芯片封装专用低介电高导热底部填充胶
申请号：202010231889X
摘要：本发明涉及一种芯片封装专用低介电高导热底部填充胶，芯片封装专用低介电高导热底部填充胶，其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚结构的环氧树脂、环氧树脂、稀释剂、增韧剂、固化剂、潜伏性促进剂、硅烷偶联剂、导热填料及消泡剂。其以该树脂降低基体树脂的介电常数，同时通过增加高导热的填料实现高导热性能，具有低介电、高导热、低CTE、高Tg和高模量的特性，适合在5G移动通讯芯片中作为底部填充胶使用。
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